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          台積電 :將於2024年引入阿斯麥下一代極紫外光刻機

          imtoken 2022-07-01 23:52:20 本站

            新浪科技訊 北京時間6月17日早間消息,台积台積電高管周四表示,电将代极台積電將於2024年獲得荷蘭阿斯麥(ASML)下一代更先進的于年引入imtoken钱包首页芯片製造工具。

            新的麦下高數值孔徑極紫外(High-NA EUV)光刻機用於在手機、筆記本電腦、紫外汽車和智能音箱等設備中的光刻計算機芯片上製造更先進的微型集成電路。EUV是台积“極紫外線”的縮寫,這是电将代极阿斯麥光刻機使用的光的波長。

            台積電研發高級副總裁米玉傑在矽穀舉行的于年引入imtoken钱包首页台積電技術研討會上表示:“台積電將在2024年引入高數值孔徑EUV光刻機,以開發相關的麦下基礎設施和客戶所需的曝光解決方案,繼續推進創新。紫外”

            高數值孔徑EUV光刻機是光刻第二代EUV光刻工具,可以用於製造尺寸更小、台积速度更快的电将代极芯片。米玉傑沒有透露,于年引入台積電計劃何時將該設備用於芯片量產。此前台積電的競爭對手英特爾表示,將成為首家引入該設備的公司,並在2025年之前將其用於量產。

            英特爾正在進軍芯片代工業務,該公司將與台積電爭奪芯片設計公司客戶。

            台積電負責業務發展的高級副總裁Kevin Zhang則表示,台積電到2024年還不會準備好使用新光刻機,新光刻機將主要用於與合作夥伴一起的研究。

            參加此次研討會的TechInsights芯片經濟學家丹·哈切森(Dan Hutcheson)表示:“台積電到2024年擁有新的光刻機,意味著他們將更快地獲得最先進的技術。”“高數值孔徑EUV是下一項重要技術創新,將確保台積電的芯片技術處於領先地位。”

            本周四,台積電還公布了2納米芯片技術的更多細節。該公司表示,這類芯片仍將按原計劃,於2025年進入量產。此外台積電表示,已經花15年時間研究所謂的“納米片”晶體管技術,以提高芯片的速度和能效,並將在2納米芯片中首次使用這種技術。

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